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东莞市誉汇电子设备有限公司
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负片的优点

信息来源于：互联网 发布于：2022-04-12

1、无铜孔：
孔不用干膜封住直接蚀刻可100%保证无铜，相反做正片就不一样了，如果干膜稍微有个小洞孔内肯定要镀上锡。这样蚀刻的时候孔内的铜就蚀刻不掉，批量厂都会选择走二次钻孔，但样板不会第一时间太长第二成本太高，就是检验在厉害还是不可能杜绝漏检，曾经我在一个厂就是因为非金属孔太多我们没有走二钻，总是漏检客户老是投诉最严重的一次事故，高压板因为孔内有铜导致击穿，各项损失赔了近50万问题处理了1年时间，后续所有的板子无铜孔全部走二次钻孔。
2、镀铜均匀性：
整板镀铜比图形镀均匀性要好，因为他是整板镀铜所以孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀在加上都是样板，同一挂上有几种料号他要考虑每个板子的图形来打电流，这样可能有些铜厚达到了有些没有。
3、镀铜只镀了一次，铜分层的几率偏低。
正片的板子他要经过两次的镀铜，都知道如果镀层下有氧化及有油剂的时候，经过高温铜层容易分离，我们目前做负片是只做一次镀铜，大家可以想想铜分层两次的机率大还是一次的机率大。
4、都知道日本人的板子都要求严并且要求比较高，日本人的板子和很多日资电路板厂都选择用负片生产，说明这项工艺肯定是没有问题的是认可的。